सावधान! क्या आपके वेफर काटने वाले उपकरण घटिया ग्रेनाइट बेस के कारण बाधित हो रहे हैं?

सेमीकंडक्टर वेफर कटिंग के क्षेत्र में, 0.001 मिमी की त्रुटि भी चिप को अनुपयोगी बना सकती है। देखने में मामूली लगने वाला ग्रेनाइट बेस, जब गुणवत्ता मानकों के अनुरूप नहीं होता, तो चुपचाप आपके उत्पादन को उच्च जोखिम और उच्च लागत के कगार पर धकेल देता है! यह लेख आपको घटिया बेस के छिपे खतरों से सीधे अवगत कराता है, जिससे कटिंग की सटीकता और उत्पादन दक्षता सुनिश्चित होती है।
घटिया ग्रेनाइट बेस का "अदृश्य बम"
1. अनियंत्रित ऊष्मीय विरूपण: सटीकता का घातक कारक
निम्न गुणवत्ता वाले ग्रेनाइट का ऊष्मीय प्रसार गुणांक अत्यधिक होता है। वेफर काटने के उच्च तापमान वाले वातावरण (कुछ क्षेत्रों में 150℃ तक) में, इसमें 0.05 मिमी/मीटर तक का विरूपण हो सकता है! एक निश्चित वेफर निर्माण संयंत्र में आधार के ऊष्मीय विरूपण के कारण, कटे हुए वेफर्स के आकार में विचलन ±5 माइक्रोमीटर से अधिक हो गया, और एक बैच में स्क्रैप की दर 18% तक बढ़ गई।
2. अपर्याप्त संरचनात्मक मजबूती: उपकरण का सेवा जीवन आधा हो जाता है।
2600 किलोग्राम/मीटर³ से कम घनत्व वाले अयोग्य आधारों की घिसाव प्रतिरोध क्षमता में 50% की कमी होती है और भार वहन क्षमता गलत तरीके से अंकित की जाती है। बार-बार होने वाले कंपन के कारण आधार की सतह घिस जाती है और उसमें सूक्ष्म दरारें पड़ जाती हैं। परिणामस्वरूप, एक निश्चित कटिंग उपकरण को निर्धारित समय से दो वर्ष पहले ही कबाड़ में डालना पड़ा और उसके प्रतिस्थापन की लागत दस लाख से अधिक हो गई।
3. कम रासायनिक स्थिरता: संक्षारण का खतरा बना रहता है।
मानकों के अनुरूप न होने वाले ग्रेनाइट में संक्षारण प्रतिरोध क्षमता कम होती है। कटिंग फ्लूइड में मौजूद अम्ल और क्षार घटक धीरे-धीरे आधार को नष्ट कर देते हैं, जिससे उसकी समतलता बिगड़ जाती है। एक प्रयोगशाला के आंकड़ों से पता चलता है कि घटिया आधारों के उपयोग से उपकरण अंशांकन चक्र छह महीने से घटकर दो महीने हो गया है और रखरखाव लागत तीन गुना बढ़ गई है।
जोखिमों की पहचान कैसे करें? चार महत्वपूर्ण परीक्षण बिंदु जिन्हें आपको अवश्य पढ़ना चाहिए!
✅ घनत्व परीक्षण: उच्च गुणवत्ता वाले ग्रेनाइट का घनत्व ≥2800 किलोग्राम/मीटर³ होना चाहिए; इस मान से कम घनत्व पर सरंध्रता दोष मौजूद हो सकता है;
✅ ऊष्मीय विस्तार गुणांक परीक्षण: < 8×10⁻⁶/℃ की परीक्षण रिपोर्ट का अनुरोध करें, कोई "उच्च तापमान विरूपण राजा" नहीं;
✅ समतलता सत्यापन: लेजर इंटरफेरोमीटर से मापा गया, समतलता ≤±0.5μm/m होनी चाहिए, अन्यथा कटिंग फोकस के स्थानांतरित होने की संभावना होती है;
✅ आधिकारिक प्रमाणन सत्यापन: ISO 9001, CNAS और अन्य प्रमाणन की पुष्टि करें, "तीन-नहीं" आधार को अस्वीकार करें।
सुरक्षा में सटीकता की शुरुआत आधार से होती है!
वेफर पर किया गया हर कट चिप की सफलता या विफलता के लिए महत्वपूर्ण है। घटिया ग्रेनाइट बेस को सटीक उत्पादन में बाधा न बनने दें! "वेफर कटिंग बेस क्वालिटी असेसमेंट मैनुअल" प्राप्त करने के लिए क्लिक करें, उपकरण संबंधी खतरों की तुरंत पहचान करें और उच्च-सटीकता वाले उत्पादन समाधानों को अपनाएं!