सेमीकंडक्टर निर्माण के पीछे की "रॉक फोर्स" को समझें - ग्रेनाइट के सटीक घटक चिप निर्माण की सटीक सीमा को कैसे नया आकार दे सकते हैं

अर्धचालक निर्माण में परिशुद्धता क्रांति: जब ग्रेनाइट का माइक्रोन प्रौद्योगिकी से मिलन होता है
1.1 पदार्थ विज्ञान में अप्रत्याशित खोजें
सेमी इंटरनेशनल सेमीकंडक्टर एसोसिएशन की 2023 की रिपोर्ट के अनुसार, दुनिया के 63% उन्नत फ़ैब्रिकेशन प्लांट पारंपरिक धातु प्लेटफ़ॉर्म के बजाय ग्रेनाइट बेस का उपयोग करने लगे हैं। पृथ्वी की गहराई में मैग्मा संघनन से उत्पन्न होने वाला यह प्राकृतिक पत्थर अपने अद्वितीय भौतिक गुणों के कारण सेमीकंडक्टर निर्माण के इतिहास को फिर से लिख रहा है:

थर्मल जड़त्व लाभ: ग्रेनाइट 4.5 × 10⁻⁶ / ℃ का थर्मल विस्तार गुणांक स्टेनलेस स्टील का केवल 1/5 है, और लिथोग्राफी मशीन के निरंतर काम में ± 0.001 मिमी की आयामी स्थिरता बनाए रखी जाती है

कंपन अवमंदन विशेषताएँ: आंतरिक घर्षण गुणांक कच्चा लोहा की तुलना में 15 गुना अधिक है, जो उपकरण के सूक्ष्म कंपन को प्रभावी ढंग से अवशोषित करता है

शून्य चुंबकीयकरण प्रकृति: लेजर मापन में चुंबकीय त्रुटि को पूरी तरह से समाप्त करें

1.2 खदान से फैब तक का कायापलट का सफर
उदाहरण के तौर पर शेडोंग में ZHHIMG के बुद्धिमान उत्पादन आधार को लेते हुए, कच्चे ग्रेनाइट के एक टुकड़े को निम्न से गुजरना पड़ता है:

अति-परिशुद्धता मशीनिंग: 200 घंटे की निरंतर मिलिंग के लिए पांच-अक्ष लिंकेज मशीनिंग केंद्र, सतह खुरदरापन Ra0.008μm तक

कृत्रिम आयु उपचार: स्थिर तापमान और आर्द्रता कार्यशाला में 48 घंटे तक प्राकृतिक तनाव मुक्ति, जिससे उत्पाद की स्थिरता में 40% तक सुधार होता है
दूसरा, अर्धचालक विनिर्माण की छह परिशुद्धता समस्याओं का "रॉक सॉल्यूशन" हल करें
2.1 वेफर विखंडन दर में कमी योजना

केस प्रदर्शन: जर्मनी में एक चिप फाउंड्री द्वारा हमारे गैस फ्लोटिंग ग्रेनाइट प्लेटफॉर्म को अपनाने के बाद:

वेफर व्यास	चिप दर में कमी	समतलता में सुधार
12 इंच	67%	≤0.001मिमी
18 इंच	82%	≤0.0005 मिमी

2.2 लिथोग्राफिक संरेखण सटीकता सफलता योजना

तापमान क्षतिपूर्ति प्रणाली: एम्बेडेड सिरेमिक सेंसर वास्तविक समय में आकार चर पर नज़र रखता है और स्वचालित रूप से प्लेटफ़ॉर्म झुकाव को समायोजित करता है
मापा गया डेटा: 28℃±5℃ के उतार-चढ़ाव के तहत, एम्बेडिंग सटीकता 0.12μm से कम उतार-चढ़ाव करती है