सेमीकंडक्टर विनिर्माण के पीछे "रॉक फोर्स" को डिक्रिप्ट करें - ग्रेनाइट परिशुद्धता घटक चिप विनिर्माण की परिशुद्धता सीमा को कैसे पुनः आकार दे सकते हैं

सेमीकंडक्टर विनिर्माण में परिशुद्धता क्रांति: जब ग्रेनाइट माइक्रोन प्रौद्योगिकी से मिलता है
1.1 पदार्थ विज्ञान में अप्रत्याशित खोजें
2023 सेमी इंटरनेशनल सेमीकंडक्टर एसोसिएशन की रिपोर्ट के अनुसार, दुनिया के 63% उन्नत फ़ैब्स ने पारंपरिक धातु प्लेटफ़ॉर्म के बजाय ग्रेनाइट बेस का उपयोग करना शुरू कर दिया है। यह प्राकृतिक पत्थर, जो पृथ्वी की गहराई में मैग्मा संघनन से उत्पन्न होता है, अपने अद्वितीय भौतिक गुणों के कारण सेमीकंडक्टर निर्माण के इतिहास को फिर से लिख रहा है:

थर्मल जड़त्व लाभ: ग्रेनाइट 4.5 × 10⁻⁶ / ℃ का थर्मल विस्तार गुणांक स्टेनलेस स्टील का केवल 1/5 है, और लिथोग्राफी मशीन के निरंतर काम में ± 0.001 मिमी की आयामी स्थिरता बनाए रखी जाती है

कंपन अवमंदन विशेषताएँ: आंतरिक घर्षण गुणांक कच्चा लोहा की तुलना में 15 गुना अधिक है, जो उपकरण के सूक्ष्म कंपन को प्रभावी रूप से अवशोषित करता है

शून्य चुंबकीयकरण प्रकृति: लेजर माप में चुंबकीय त्रुटि को पूरी तरह से समाप्त करें

1.2 खदान से फैब तक का कायापलट का सफर
उदाहरण के तौर पर शांदोंग में ZHHIMG के बुद्धिमान उत्पादन आधार को लेते हुए, कच्चे ग्रेनाइट के एक टुकड़े को निम्न से गुजरना पड़ता है:

अल्ट्रा-प्रिसिज़न मशीनिंग: 200 घंटे तक लगातार मिलिंग के लिए पांच-अक्षीय लिंकेज मशीनिंग केंद्र, सतह खुरदरापन Ra0.008μm तक

कृत्रिम आयु उपचार: स्थिर तापमान और आर्द्रता कार्यशाला में 48 घंटे तक प्राकृतिक तनाव मुक्ति, जिससे उत्पाद की स्थिरता में 40% तक सुधार होता है
दूसरा, अर्धचालक विनिर्माण की छह परिशुद्धता समस्याओं का समाधान "रॉक सॉल्यूशन"
2.1 वेफर विखंडन दर में कमी योजना

केस प्रदर्शन: जर्मनी में एक चिप फाउंड्री द्वारा हमारे गैस फ्लोटिंग ग्रेनाइट प्लेटफॉर्म को अपनाने के बाद:

वेफर व्यास	चिप दर में कमी	समतलता में सुधार
12 इंच	67%	≤0.001मिमी
18 इंच	82%	≤0.0005मिमी

2.2 लिथोग्राफिक संरेखण सटीकता सफलता योजना

तापमान क्षतिपूर्ति प्रणाली: एम्बेडेड सिरेमिक सेंसर वास्तविक समय में आकार चर पर नज़र रखता है और स्वचालित रूप से प्लेटफ़ॉर्म झुकाव को समायोजित करता है
मापा गया डेटा: 28℃±5℃ के उतार-चढ़ाव के तहत, एम्बेडिंग सटीकता 0.12μm से कम उतार-चढ़ाव करती है