1। सामग्री: कच्चे माल चीन और जापान से विशेष ठीक मिट्टी के पात्र के लिए विशेष कच्चे माल हैं।
2। गठन: उपकरण को इंजेक्शन बनाने में विभाजित किया जा सकता है, CIP आइसोस्टैटिक प्रेसिंग और ड्राई-टाइप पंच गठन जिसे विभिन्न आकृतियों और विशेषताओं द्वारा चुना जा सकता है।
3। गिरावट (600 डिग्री सेल्सियस) और उच्च तापमान वाले सिंटरिंग (1500 - 1650 डिग्री सेल्सियस) में सिरेमिक प्रकार द्वारा अलग -अलग सिंटरिंग तापमान होता है।
4। पीसिंग प्रोसेसिंग: इसे मुख्य रूप से फ्लैट पीस, इनर व्यास पीस, बाहरी व्यास पीस, सीएनसी प्रोसेसर पीस, फ्लैट डिस्क मिल, मिरर डिस्क मिल और चम्फरिंग पीस में विभाजित किया जा सकता है।
5। हैंड पीस: सिरेमिक यांत्रिक घटक बनाना या μM ग्रेड के अल्ट्रा उच्च परिशुद्धता के साथ उपकरणों को मापना।
6। मशीनीकृत वर्कपीस को उपस्थिति निरीक्षण और सटीक आयाम निरीक्षण पास करने के बाद सफाई, सुखाने, पैकेजिंग और डिलीवरी के लिए स्थानांतरित किया जाएगा।