1. सामग्री: कच्चे माल चीन और जापान से विशेष ठीक सिरेमिक के लिए विशेष कच्चे माल हैं।
2. गठन: उपकरण को इंजेक्शन गठन, सीआईपी आइसोस्टैटिक प्रेसिंग और शुष्क प्रकार पंच गठन में विभाजित किया जा सकता है, जिन्हें विभिन्न आकृतियों और विशेषताओं द्वारा चुना जा सकता है।
3. डीग्रीजिंग (600°C) और उच्च तापमान सिंटरिंग (1500 - 1650°C) में सिरेमिक प्रकार के अनुसार अलग-अलग सिंटरिंग तापमान होते हैं।
4. पीस प्रसंस्करण: इसे मुख्य रूप से फ्लैट पीस, आंतरिक व्यास पीस, बाहरी व्यास पीस, सीएनसी प्रोसेसर पीस, फ्लैट डिस्क मिल, दर्पण डिस्क मिल और चम्फरिंग पीस में विभाजित किया जा सकता है।
5. हस्त पिसाई: μm ग्रेड की अति उच्च परिशुद्धता के साथ सिरेमिक यांत्रिक अवयव या मापन उपकरण बनाना।
6. मशीनीकृत वर्कपीस को उपस्थिति निरीक्षण और सटीक आयाम निरीक्षण से गुजरने के बाद सफाई, सुखाने, पैकेजिंग और डिलीवरी के लिए स्थानांतरित किया जाएगा।