1. सामग्री: कच्चा माल चीन और जापान से प्राप्त विशेष उत्कृष्ट सिरेमिक के लिए विशेष कच्चा माल है।
2. फॉर्मिंग: उपकरण को इंजेक्शन फॉर्मिंग, सीआईपी आइसोस्टैटिक प्रेसिंग और ड्राई-टाइप पंच फॉर्मिंग में विभाजित किया जा सकता है जिसे विभिन्न आकार और विशेषताओं के अनुसार चुना जा सकता है।
3. डीग्रीजिंग (600 डिग्री सेल्सियस) और उच्च तापमान सिंटरिंग (1500 - 1650 डिग्री सेल्सियस) में सिरेमिक प्रकार के अनुसार अलग-अलग सिंटरिंग तापमान होते हैं।
4. ग्राइंडिंग प्रोसेसिंग: इसे मुख्य रूप से फ्लैट ग्राइंडिंग, इनर डायमीटर ग्राइंडिंग, बाहरी व्यास ग्राइंडिंग, सीएनसी प्रोसेसर ग्राइंडिंग, फ्लैट डिस्क मिल, मिरर डिस्क मिल और चैम्फरिंग ग्राइंडिंग में विभाजित किया जा सकता है।
5. हाथ से पीसना: μm ग्रेड की अति उच्च परिशुद्धता के साथ सिरेमिक मैकेनिकल घटक या मापने के उपकरण बनाना।
6. उपस्थिति निरीक्षण और सटीक आयाम निरीक्षण पास करने के बाद मशीनीकृत वर्कपीस को सफाई, सुखाने, पैकेजिंग और वितरण के लिए स्थानांतरित किया जाएगा।