सेमीकंडक्टर उद्योग द्वारा 2 एनएम से कम के प्रोसेस नोड्स को तेजी से हासिल करने के कारण, यांत्रिक त्रुटि की गुंजाइश लगभग खत्म हो गई है। इस चुनौतीपूर्ण माहौल में, प्रोसेस चैंबर की स्थिरता अब गौण चिंता का विषय नहीं है; यह उत्पादन में सबसे बड़ी बाधा है। ZHHIMG में, हम देख रहे हैं कि वैश्विक OEM कंपनियां सेमीकंडक्टर पूंजीगत उपकरणों की संरचनात्मक अखंडता के प्रति किस तरह का दृष्टिकोण अपना रही हैं, उसमें एक मौलिक बदलाव आ रहा है।
मौन का भौतिकी: उन्नत कंपन अवमंदन तकनीकें
आधुनिक वेफर निर्माण में, कंपन जिन्हें कभी "सामान्य शोर" माना जाता था, अब विनाशकारी साबित होते हैं। चाहे वह किसी संयंत्र के एचवीएसी सिस्टम से उत्पन्न सूक्ष्म दोलन हों या उच्च गति वाले स्कैनिंग स्टेज की आंतरिक जड़ता, अनियंत्रित ऊर्जा सीधे तौर पर ओवरले त्रुटियों और धुंधले पैटर्न का कारण बनती है।
सेमीकंडक्टर निर्माण में वर्तमान कंपन अवमंदन तकनीकें बहुस्तरीय संरचना में विकसित हो चुकी हैं। हालांकि खनिज ढलाई या सटीक ग्रेनाइट जैसी उच्च द्रव्यमान वाली सामग्रियों का उपयोग करने वाली निष्क्रिय अवमंदन तकनीक आधार बनी हुई है, लेकिन सक्रिय अवमंदन के एकीकरण में तेजी से वृद्धि देखी जा रही है।
सक्रिय प्रणालियाँ पीजोइलेक्ट्रिक एक्चुएटर्स और रीयल-टाइम सेंसर का उपयोग करके विपरीत आवृत्तियाँ उत्पन्न करके कंपन को "रद्द" करती हैं। हालाँकि, सक्रिय प्रणालियों की प्रभावशीलता आधार सामग्री के अवमंदन अनुपात द्वारा सीमित होती है। यहीं पर उच्च-अवमंदन संरचनात्मक सामग्रियों में ZHHIMG की विशेषज्ञता महत्वपूर्ण हो जाती है। सक्रिय इलेक्ट्रॉनिक्स को प्राकृतिक रूप से निष्क्रिय ग्रेनाइट या मिश्रित आधार के साथ मिलाकर, हम एक "शांत क्षेत्र" प्रदान करते हैं जहाँ बिना किसी हस्तक्षेप के नैनो-पोजिशनिंग संभव है।
घर्षण रहित गति का उदय: एयर बेयरिंग प्रौद्योगिकी
उच्च थ्रूपुट की मांग ने पारंपरिक यांत्रिक बियरिंगों को उनकी सीमा तक पहुंचा दिया है। घर्षण से गर्मी उत्पन्न होती है, और गर्मी से ऊष्मीय विस्तार होता है—जो सटीकता का दुश्मन है। इसी कारण से व्यापक रूप से अपनाया जा रहा है।सटीक स्टेज के लिए एयर बेयरिंग तकनीक.
एयर बेयरिंग दबाव वाली हवा की एक पतली परत पर भार को सहारा देती हैं, जो आमतौर पर केवल कुछ माइक्रोन मोटी होती है। भौतिक संपर्क न होने के कारण, स्थैतिक घर्षण (स्टिक्शन) शून्य होता है। इससे निम्नलिखित लाभ मिलते हैं:
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हिस्टैरेसिस-मुक्त गति: यह सुनिश्चित करना कि स्टेज हर बार बिल्कुल उसी नैनोमीटर निर्देशांक पर वापस आ जाए।
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वेग स्थिरता: ई-बीम निरीक्षण जैसे स्कैनिंग अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण है, जहां यांत्रिक बेयरिंग के थोड़े से भी "घूर्णन" से छवि विकृत हो सकती है।
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अत्यधिक टिकाऊपन: चूंकि इसमें कोई भी हिस्सा एक-दूसरे को छूता नहीं है, इसलिए इसमें कोई घिसावट नहीं होती और न ही कोई कण उत्पन्न होते हैं, जो इसे क्लास 1 क्लीनरूम वातावरण के लिए आदर्श बनाते हैं।
ZHHIMG में, हम अति-सपाट ग्रेनाइट सतहों का निर्माण करते हैं जो इन एयर बेयरिंग के लिए मार्गदर्शक के रूप में कार्य करती हैं। सही ढंग से कार्य करने के लिए, इन सतहों को प्रकाश तरंगदैर्ध्य के अंशों में मापी जाने वाली समतलता तक लैप किया जाना आवश्यक है।
सेमीकंडक्टर पूंजीगत उपकरणों में रुझान: 2026 और उसके बाद
जैसे-जैसे हम 2026 की ओर बढ़ रहे हैं,सेमीकंडक्टर पूंजीगत उपकरणों में रुझानइनकी विशेषताएँ तीन मुख्य स्तंभों द्वारा निर्धारित होती हैं: मॉड्यूलरकरण, स्थिरता और तापीय नियंत्रण।
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मॉड्यूलर प्लेटफॉर्म डिज़ाइन: ओईएम "प्लग-एंड-प्ले" बेस मॉड्यूल की तलाश में हैं। प्रत्येक टूल के लिए एक नया बेस डिज़ाइन करने के बजाय, वे मानकीकृत ZHHIMG प्रेसिजन फाउंडेशन का उपयोग कर रहे हैं जिन्हें लिथोग्राफी, मेट्रोलॉजी या एचिंग के लिए अनुकूलित किया जा सकता है।
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तापीय प्रबंधन: चूंकि ईयूवी (अत्यधिक पराबैंगनी) प्रकाश स्रोत अत्यधिक ऊष्मा उत्पन्न करते हैं, इसलिए मशीन का आधार एक विशाल ऊष्मा रोधक के रूप में कार्य करना चाहिए। हम $<0.01^\circ\text{C}$ के अंतर को बनाए रखने के लिए अपने खनिज और ग्रेनाइट घटकों में जटिल शीतलन चैनलों को सीधे एकीकृत कर रहे हैं।
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निर्वात अनुकूलता: जैसे-जैसे अधिक प्रक्रियाएं उच्च-निर्वात वातावरण में स्थानांतरित हो रही हैं, उपयोग की जाने वाली सामग्रियों में शून्य गैस उत्सर्जन होना आवश्यक है। हमारी विशेष ग्रेनाइट और सिरेमिक प्रसंस्करण विधि यह सुनिश्चित करती है कि संरचनात्मक आधार से निर्वात की अखंडता कभी प्रभावित न हो।
ZHHIMG के साथ रणनीतिक साझेदारी
ZHHIMG केवल एक घटक निर्माता नहीं है; हम मोशन कंट्रोल आपूर्ति श्रृंखला में एक रणनीतिक भागीदार हैं। चीन में स्थित हमारी सुविधा सिलिकॉन वैली और आइंडहोवन में इंजीनियरिंग टीमों के साथ मिलकर उद्योग की सबसे कठिन स्थिरता संबंधी चुनौतियों का समाधान करती है।
हमारी विशिष्ट लैपिंग तकनीकों और हमारी गहरी समझ का लाभ उठाकरकंपन को कम करने की तकनीकेंहम अपने ग्राहकों को मूर के नियम की सीमाओं को आगे बढ़ाने में सक्षम बनाते हैं। चाहे आप अगली पीढ़ी का एएलडी (एटॉमिक लेयर डिपोजिशन) टूल विकसित कर रहे हों या हाई-स्पीड वेफर प्रोबर, इसकी नींव ZHHIMG से ही शुरू होती है।
निष्कर्ष
सेमीकंडक्टर निर्माण का विकास भौतिकी के नियमों के विरुद्ध एक दौड़ है। जैसे-जैसे उद्योग 2026 की ओर बढ़ रहा है, एयर बेयरिंग की परिशुद्धता और उन्नत डैम्पिंग पर ध्यान और भी तीव्र होता जाएगा। इन रुझानों से आगे रहने के लिए विशेषज्ञता और नवाचार पर आधारित एक मजबूत नींव की आवश्यकता है—जो शाब्दिक और लाक्षणिक दोनों अर्थों में ठोस हो।
पोस्ट करने का समय: 26 जनवरी 2026